Раскрой ЛДСП
Раскрой выполняется по технологии Nesting на фрезерно-гравировальном станке с ЧПУ WoodTec H 2030 с вакуумным прижимом. Точность ±0,1 мм, торец чистый, геометрия 90°. Оптимизация карты раскроя экономит до 15% материала.
- ЛДСП Egger, Lamarty, Kronospan со склада
- Раскрой материала заказчика
- МДФ, ХДФ, столешницы, фанера